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            去膠機在晶圓芯片行業的應用及原理

            閱讀次數:[417] 發布時間:2023-01-11

            去膠機在晶圓芯片行業的應用及原理

              去膠機是用來解除UV膠膜和切割膜膠帶之間粘結的全自動解膠設備。許多晶圓半導體行業在生產過程中,需要先把晶圓切片用劃片膠固定起來,然后進行劃片加工處理,最后通過UVLED光源對固定好的晶圓切片進行照射,使晶元切片上的UV膠膜發生硬化,從而降低與切割膜膠帶之間的粘性,從而達到輕松將膠帶從晶圓切片上取下來,UVLED去膠機完美的解決了晶圓行業、玻璃制品和陶瓷切割上的解膠工序。  

              國產去膠機采用箱體式結構,機器內部配有UVLED紫外光固化設備,可根據客戶的使用需求,照射面積、定制波段大小、光照強度等參數。采用智能顯示屏控制系統,可隨意調節功率大小、照射時長,使用非常方便!同時UV脫膠機箱口采用手拉式結構,方便晶圓切片的放置和取出;另配有門禁感應裝置,拉動箱口門把手時,UVLED光源設備會自動停止,避免紫外光源的外溢。 

              UVLED紫外光是單波段“冷光源”設備,被照射基材表面升溫小,有效解決了晶圓行業在加工處理時產生的熱損害現象。UVLED去膠機的光源設備使用壽命比較長,平均使用壽命大約在20000H左右,遠超傳統UV汞燈的使用時長。UVLED光源是單波段紫外光,通過電能向光能的轉換,光電轉換有效率高,可有效節約電量的使用。不含“汞”污染,工作時不會產生臭氧,影響工作環境!


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